El proceso de producción de placas con componentes de montaje superficial comienza con la impresión. En ella aplicamos la pasta de soldar en los PAD’s del PCB a través de una plantilla de acero inoxidable denominada esténcil.
La impresión o dispensado de pasta es uno de los procesos más importantes para lograr una alta calidad en la producción SMT, por lo que el esténcil juega un rol fundamental. Si el mismo no está bien calculado o diseñado, es muy probable que al final del proceso de producción nos encontremos con una alta tasa de errores de armado y soldado. Éstos implican directamente un trabajo de revisión, y como consecuencia, más tiempo.
Para que esto no ocurra y puedas optimizar tu producción, desde el Centro Tecnológico SMT brindamos recomendaciones y pautas para un correcto diseño de esténcil en lo referido a:
- Dimensiones de apertura
- Espesores de lámina
- Materiales recomendados
- Tecnología de corte
- Dimensiones de panel
- Fiduciales
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